設備介紹

黏晶機、自動點膠機

ASM AMICRA NANO用於FanOut Flip Chip & Die bond 及2D、2.5D、3D的封裝其規格如下:

1. 可自動進行點膠動作。

2. 點膠範圍至少 300mm x 300mm。

3. 含 UV 照射燈，以進行黏晶製程之固化。

4. 可黏晶粒最小尺寸0.15mm*0.2mm。

5. 可黏貼雷射二極體(Laser diode)、積體電路(IC)、塑膠透鏡等於矽晶圓或電路板上(PCB)。

6. 黏貼載具尺寸 300mm x 300mm，可相容 12”晶圓。

7. 可進行正裝式或覆晶式(180 度翻轉)封裝製程。

8. 封裝 X 及 Y 方向之精度平均值不大於±0.3um。

9. 晶粒對準解析度小於 0.1um。

10. 封裝頭可旋轉 360 度，解析度 0.001 度，具備加熱至 300度功能。

11. 封裝力量可於 3~2000 公克範圍調整。

12. 含局部性雷射加熱功能，100W 功率，依據材質可控制加熱溫度最高至 450oC。

13.有黏晶製程完畢後的位移檢測(Post-bond inspection)功能。

雷射局部加熱系統

雷射局部加熱系統是以皮秒/奈秒混合而成的光纖雷射系統，皮秒最短脈衝100ps、奈秒可調脈衝3~500ns、脈衝重複率200KHz~2MHz、平均功率>30W、峰值功率>100KW、最小可加工線寬0.016mm，能夠雕刻細緻高難度的圖案 ，也能做深切割及表面熱氧化 。

鑲埋機

當電路有問題時需要將電路板的其中一小區塊壓模裁切、其規格如下:

1.壓模尺寸 : ø32mm

2.壓模數量 : 1~3個 (可一隻油壓缸以間隔片區分鑲埋塊,一次施壓)

3. 成型壓力 : 80~100㎏/㎝²

4.加壓方式 : 電動自動式

5. 電熱 : 1600W

6. 時間控制 : 30分/電子式

7. 操作溫度 : 250-300℃

8. 冷卻 : 水循環冷卻

表面測厚儀

本儀器為Bruker DektakXT Stylus Profiler表面輪廓儀，表面輪廓儀已被廣泛作為測量薄膜厚度、應力、表面粗糙度和形狀，利用調整探針高低位置以維持探針壓力，從探針調整數據可描繪樣品的相對高低位置。本設備使用6吋自動化樣品載台，掃描範圍可達55 mm，更可拼接至200 mm，因此可以實現從2D粗糙度表面表徵和台階高度測量，到先進的3D映射和薄膜應力分析，它可在各種表面上提供可重複的精確測量(可重複性4埃)。其量測功能可用於半導體、太陽能和材料科學的製程監控和滿足各式需要奈米級表面測量的研究領域。

AOI光學檢測系統

9 MP tristimulus imaging colorimeter featuring a thermoelectrically cooled, CCD detector, 16-bit A/D,perpetual Photometrica and SDK software licenses.

網路分析儀

向量網路分析儀為一種可量測微波元件或是天線等重要儀器，VNA 內含有信號合成器(swept synthesized source)，以提供量測所需的射頻源(RF source)，並可將信號合成器設定在某一掃描頻率範圍內，或將其固定在某一特定頻率上。在量測電路的網路特性時，網路分析儀內部係利用耦合器對待測元件的輸入信號作取樣，並將取樣所得到的信號與參考信號作比對，以求得待測元件的各種參數。